IC載板漲價潮起 這些PCB企業積極佈局
2021/7/26 上午 12:00:00
隨著5G、數據中心、AI、汽車電子等下游終端產業高速發展，芯片需求量及性能要求不斷拉高，IC載板的需求也隨之上升。，雖然近幾年載板大廠陸續擴產，仍難以覆蓋快速成長的終端需求。不排除載板缺口大於市場預期，供不應求或將延伸至2024年。
從市場格局來看，IC載板行業呈寡頭壟斷局面。據Prismark、GPCA的IC載板產值及廠商數據，2017年全球十大IC載板廠商產值市占率約為83%。國盛證券上述報告認為，近4年後的今天，這一格局並未發生較為顯著改變。招商證券鄢凡、張益敏報告數據顯示，目前中國大陸市占率低於5%，且大部分集中於MEMS等低端市場。不過，已有大陸企業入場參與角逐，旨在打入高端載板市場，產能爬坡後有望穩步提升市占率。
深南電路6月23日晚間公佈消息時稱，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目。項目整體達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。
景旺電子珠海高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠於7月18日投產。高多層工廠設計產能120萬㎡，最高產品層數突破40層，平均產品層數超過12層。
興森科技年初至今，2萬平米/月的IC載板產能利用率及良率均維持高位。
中京電子7月9日在投資者關係平臺上回復表示，公司IC載板項目計劃於今年內通過快速建立單體生產線方式，計劃於2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資項目的建設。（新聞來源：综合整理科創板日報、財聯社等）
從市場格局來看，IC載板行業呈寡頭壟斷局面。據Prismark、GPCA的IC載板產值及廠商數據，2017年全球十大IC載板廠商產值市占率約為83%。國盛證券上述報告認為，近4年後的今天，這一格局並未發生較為顯著改變。招商證券鄢凡、張益敏報告數據顯示，目前中國大陸市占率低於5%，且大部分集中於MEMS等低端市場。不過，已有大陸企業入場參與角逐，旨在打入高端載板市場，產能爬坡後有望穩步提升市占率。
深南電路6月23日晚間公佈消息時稱，擬60億元投建廣州封裝基板生產基地項目。項目整體達產後預計產能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。
景旺電子珠海高多層工廠、類載板與IC封裝基板工廠於7月18日投產。高多層工廠設計產能120萬㎡，最高產品層數突破40層，平均產品層數超過12層。
興森科技年初至今，2萬平米/月的IC載板產能利用率及良率均維持高位。
中京電子7月9日在投資者關係平臺上回復表示，公司IC載板項目計劃於今年內通過快速建立單體生產線方式，計劃於2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資項目的建設。（新聞來源：综合整理科創板日報、財聯社等）