5G與高速電路板(J067)

技術類
第一章:現行高速厚大板的全新面貌   
第二章:5G無線通訊與快速進步的軟板材料
第三章:不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔    
第四章:銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移
第五章:5G電路板設計板材與製程的應變    
第六章:5G到來與雲端運算的興盛
第七章:5G到來與光通訊的興起    
第八章:5G與宏基站天線模組的碳氫板
第九章:5G無線通訊的PAM4與PIM    
第十章:5G行動通訊新術語的說明
第十一章:iPhone7拆解及切片細說    
第十二章:劃時代的iPhone7與InFO
第十三章:iPhone12的拆解與細說    
第十四章:iPhone13的拆解與細說
第十五章:5G電路板與載板失效分析之1    
第十六章:5G電路板與載板失效分析之2
第十七章:5G車板規範與自駕車  
附錄:訊號完整性


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