台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖 (2024-2028版)(J070)

技術類
台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖 (2024-2028版)
【贈閱說明】TPCA會員 已隨2025.Q1發行之季刊贈閱一份藍圖
【發行日期】2024.12
【內容說明】台灣PCB產業高階技術、材料、設備發展藍圖共三大全張。
感謝台灣PCB、材料、設備廠商協助調查,並感謝TPCA顧問、技術委員會、半導體構裝委員會及板廠代表指導討論。本藍圖由財團法人工業技術研究院 產業科技國際策略發展所協助彙整產出,含2024-2028技術、材料、設備缺口整理。(詳細內容請見電路板季刊106期)
【海報金額】新台幣 會員500 / 非會員 750 (無販售電子版海報)
【販售窗口】TPCA PCB學院部       
                     唐 玉 03-3815659 #508
【專案窗口】TPCA 市場資訊部
                    黃瑜琦 03-3815659 #405
非會員價: $ 750
會員價: $ 500
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