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(電子檔)2025第20屆國際構裝暨電路板研討會論文集(IMPACT)(E044)
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第20屆國際構裝暨電路板研討會( 簡稱IMPACT 研討會)，於2025年10月21日 (二) 到10月24日(五)在台北南港展覽館盛大展開， 由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，為亞洲最大橫跨電路板、半導體與封裝測試的國際盛會。這場邁入二十週年的重量級國際研討會，今年以主題「Energy-Efficient AI: From Cloud to Edge」聚焦能源高效的AI應用，規劃45場專題演講，邀請多位國際領袖級專家分享最新研究成果與產業趨勢，吸引超過千位全球半導體封裝與電路板領域的專家齊聚，共同探討AI時代的創新技術與永續發展方向。
論文集內共收錄5位PLENARY 演講簡介、總議程38個會議場次，其中包含136篇ORAL PRESENTATION、68篇POSTER PRESENTATION共計309篇國內外產、學、研之前瞻研發著作。
此產品內含《2025第20屆國際構裝暨電路板研討會論文集(IMPACT)》之下載連結、IMPACT 2025 紙本Program Book、IMPACT 2025紀念提袋(含紀念筆)
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