電子構裝與銅表面處理技術(2018全新出版)(J059)
第一章 銅錫系統及其可靠度問題 第二章 化鎳鈀金(ENEPIG) 第三章 薄鎳型化鎳鈀金(Ultrathin-Ni(P)-type ENEPIG) 第四章 直接鈀金(EPIG & IGEPIG) 第五章 微米級銲點(Micro-scale Joints) 結語及未來發展:高頻材料、車用電子 附錄A焊接及高溫儲存測試 附錄B摔落測試、衝擊測試、高速推球測試 附錄C銲點尺寸、材料配置、及其焊接條件
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