製程細說-電路板製前設計(J052)

技術類
章節目錄:
一、 電路板設計的基本概念
1.1 綜合介紹
1.2 電路板設計的分類
1.2.1 硬板
1.2.2 軟板
1.2.3 軟硬結合板
1.2.4 IC載板與電路板
1.3 電路板的製造方法
二、 電路板製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程
2.3.2 線路層編輯設計要點
2.3.3 防焊層編輯設計要點
2.3.4 文字層編輯設計要點
2.4 板邊工具孔設計
2.5 電測治具製作
2.5.1 PCB電性測試
2.5.1.1 二線式測試
2.5.1.2 四線式測試
2.5.2 治具製作介紹
2.5.2.1 選點(選擇測試點)
2.5.2.2 灑針
2.5.2.3 鑽孔
2.5.2.4 組裝
2.6 製前設計與製程品質
2.6.1 排版設計方面
2.6.2 鑽孔設計方面
2.6.3 疊構設計問題
2.6.4 CAM編輯問題
2.6.5賈凡尼效應問題
2.6.6鑽孔程式
2.7 電路板電氣特性
2.7.1特性阻抗控制
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量測
三、 電路板設計工具
3.1 電路板Layout軟體介紹
3.2 電路板製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方面軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 產品設計方面軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能
3.2.2.2.5 鑽孔設計功能
3.2.2.2.6 途程設計功能
四、製前工程設計未來發展的方向
附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附錄B、PCB專用術語
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