高密度印刷電路板技術(2015全新再版)(J050)

技術類
章節目錄:
第一章 高密度電路板概說
第二章 微孔與高密度應用
第三章 HDI板規範與設計參考資料
第四章 理解HDI板的結構特性
第五章 HDI板用的材料
第六章 HDI板製程概述
第七章 小孔形成技術
第八章 除膠渣與金屬化技術綜觀
第九章 細線路影像與蝕刻技術
第十章 HDI板層間導通處理與金屬表面處理
第十一章 金屬表面處理
第十二章 HDI電測與檢驗
第十三章 品質、允收與信賴度挑戰
第十四章 內埋元件技術
第十五章 先進構裝與系統構裝
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