(TPCA代售)電路板技術與應用彙編*不適用抵用券(L03)

技術類
【目錄】
第0章 前言-製造業的工程概念
第1章 電路板的歷史演進
第2章 電路板的種類及構造
第3章 電子設備組裝對電路板的要求
第4章 多層電路板設計與電氣性質關係
第5章 多層與高密度電路板結構選用
第6章 多層電路板的介電質材料
第7章 多層電路板設計及製前工程
第8章 多層電路板製作實務
第9章 軟性電路板一般特性
第10章 軟性電路板的材料
第11章 軟性電路板的結構與製作
第12章 軟板的設計方式
第13章 軟板的應用
第14章 軟性電路板的製作
第15章 印刷電路板的品質與信賴度
第16章 印刷電路板的未來發展
附錄 印刷電路板重要規格與規

 
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