(TPCA代售)電路板組裝技術與應用*不適用抵用券(L06)

技術類
【目錄】
第一章 電子零件與組裝技術簡介
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接設計及可焊接性
第六章 焊接製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏應用
第九章 表面貼裝技術的應用
第十章 SMT回流焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 回流焊曲線的最佳化
第十五章 導入無鉛焊接
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 電路板的組裝信賴度
附錄
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