(TPCA代售)電子構裝技術與應用*不適用抵用券(L07)
第1章 電子構裝技術簡述
第2章 微電子元件概述
第3章 構裝密封的必要性與技術特性
第4章 構裝在系統應用的功能性
第5章 電子構裝的電性表
第6章 晶片構裝
第7章 散熱管理
第8章 陣列構裝載板的佈線
第9章 電子構裝載板製作技術
第10章 構裝工程
第11章 構裝材料與製程
第12章 錫球與錫柱陣列
第13章 塑膠球陣列構裝
第14章 晶圓級構裝
第15章 被動元
第16章 光電構裝與整合
第17章 射頻構裝
第18章 微機電系統
第19章 3D-半導體構裝技術
第20章 構裝的電性測試
第21章 構裝可靠度
第22章 電路板組裝
第23章 組裝後的檢視
附錄一：詞彙整理
附錄二：典型構裝名稱外觀對照表
參考文件資料
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