電路板季刊No.80(J001-080)

電路板季刊
◎電化遷移ECM的真因與判讀(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎矽光子晶片之光耦合設計與封裝技術(工研院材化所電子材料及元件研究組 高寬頻先進構裝材料研究室研究員 李文欽)
◎太湖地區PCB廢水排放的標準變遷與應對措施(滬士集團 王曉春)
◎企業專訪主題系列(23)回歸源頭本質改善思維 致力建構PCB友善安全職場(TPCA市場資訊部 彙整)
◎淺談PCB火災之危害(TPCA環安衛委員會召集人 黃林誠)
◎2018 Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析【工研院產經中心(IEK of ITRI)】
◎美中貿易關稅大戰對電路板產業影響分析【工研院產經中心(IEK of ITRI)】
◎循環經濟新思維-廢棄物資源化成功案例(美科科技股份有限公司)
◎聯合國國際環境公約綱要與效益(TPCA市場資訊部 彙整)
◎WECC最新動態-2018.8-2018.12全球電路板協會活動預告(TPCA市場資訊部 彙整)
◎財務資訊公告(TPCF 彙整)
◎環境教育推廣平台(TPCF 彙整)
◎實踐社會責任 企業志工玩出環境守護力(陳孟薇/TPCF彙整)
◎次世代淺談核能發電(大園高中 叢逸致同學)
◎2018 PCB關鍵技術交流會六大熱門議題 吸引超過50位產業先進與會(TPCA會員服務部 彙整)
◎建構綠色PCB安全生產周 第14屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(TPCA會員服務部 彙整)
◎3-6月活動花絮(TPCA會員服務部 彙整)
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(六)E036為電子檔商品,內含《2019第14屆國際構裝暨電路板研討會論文集》之下載連結、IMPACT 2019 紙本Program、IMPACT2019周邊贈品(帆布提袋、無線充電板)。


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