電路板季刊No.78(J001-078)

電路板季刊
◎盲孔脫墊的真因與改善(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎毫米波基板材料技術發展趨勢【工研院材化所(MCL/ITRI)研究員 洪銘聰 M.T. Hong】
◎一種用於無助焊劑迴焊系統中BGA錫球焊接的黏著劑(昇貿科技股份有限公司 金屬化成處 盛睿穎、陳禎驛、陳翔銓)
◎還原氧化石墨烯接枝製程應用於矽與玻璃穿孔之電鍍銅填充研究(中興大學化工系 陳柏廷、林良杰、竇維平)
◎PCB孔位精度影響規律研究(廣東工業大學 李之源、鄭李娟、黃欣、蔡維、林淡填、何醒榮、王成勇;南京大量數控科技有限公司 簡禎祈、焦新峰)
◎由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度(元智大學化材系 何政恩、黃禹瑄、吳映璇、楊舒評、黃保欽;台灣上村股份有限公司 曾文正)
◎打造永續發展之電路板產業 就從「電路板設備安全標準」開始(TPCA秘書處)
◎從大陸證券市場動態 淺看企業在陸上市作法(資料來源:KPMG安侯建業聯合會計師事務所;整理:TPCA市場資訊部)
◎企業專訪主題系列(21)-5G開打產業價值鏈重整之戰(TPCA市場資訊部 彙整)
◎5G浪潮下電子產業前景探索(財團法人資訊工業策進會 智慧系統研究所 陳仕易、蔡宜學、廖書漢)
◎全球5G發展競局(TPCA市場資訊部 彙整)
◎PCBECI是電路板產業實現智慧製造的捷徑(TPCA市場資訊部 彙整)
◎2017 Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析【工研院產經中心(IEK of ITRI)】
◎就「工業4.0」思維結合「數據科學」以消弭「不規則需求」訂單(東吳大學巨量資料管理學院兼任助理教授 楊興亞博士)
◎WECC最新動態-2018上半年 全球電路板協會活動預告(TPCA市場資訊部 彙整)
◎財務資訊公告(TPCF 彙整)
◎環境教育推廣平台(TPCF 彙整)
◎企業競爭力新趨勢 創造共享價值(TPCF參訪2017日本環境與能源的未來展 報導)
◎PCB愛心專欄(TPCF 彙整)
◎泰國、印度電子電路產業拓銷團 任務圓滿達成(TPCA會員服務部 彙整)
◎TPCA Show 2017結合產業智慧化發展 邁向創新與高度整合(TPCA會員服務部 彙整)
◎TPCA健康盃保齡球聯誼賽 熱烈展開(TPCA會員服務部 彙整)
◎9-12月活動花絮(TPCA會員服務部 彙整)
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