電路板季刊No.82(J001-082)

電路板季刊
◎5G無線通訊與快速進步的軟板材料TPCA(TPCA資深技術顧問 白蓉生)
◎深入剖析軟鎳的工作原理及其焊接特性(元智大學化材系 何政恩)
◎評估與延伸Suhir之三層板熱應力理論於覆晶構裝體之熱翹曲變形之預測(長庚大學機械工程系 王昱文、蔡明義)
◎2018電路板產業《自主工安消防輔導》成果–系列報導之1 製程排氣系統安全現況與改善對策(社團法人中華民國工業安全衛生協會 黃建平處長、江庭瑄專案經理)
◎2018年度中國大陸IPO資本市場變化(KPMG 安侯建業聯合會計師事務所會計師 陳宗哲)
◎臻鼎七綠(TPCA市場資訊部 彙整)
◎2018Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析(工研院 產科國際所)
◎全球軟板產業掃描與發展動態(工研院 產科國際所)
◎數位時代的新思維(國立中央大學EMBA助理教授暨ERP中心主任 陳炫碩)
◎企業實習、優秀論文、碩博獎勵,TPCA給您滿滿的產學合作大平台!(TPCA PCB學院部 彙整)
◎德國慕尼黑電子展趨勢焦點掃描(工研院 產科國際所)
◎從IPCA Show2018觀察印度電子產業的變化(訪談對象:TPCA顧問 朱兆營 資料彙整/撰稿:市場資訊部)
◎WECC最新動態─2019.1-2019.6月全球電路板協會活動預告(TPCA市場資訊部 彙整)
◎財務資訊公告(TPCF 彙整)
◎ECO達人校園分享會環境教育課程(TPCF 彙整)
◎科技 in LiFE─高中職生涯探索(TPCF 彙整)
◎第一屆台灣綠點子創客大專生創新徵選(TPCF 彙整)
◎CSR新知專欄─產學互助創造滾動式CSR價值(TPCF 彙整)
◎PCB愛心專欄─TPCA 20週年系列活動(TPCF 彙整)
◎電路板產業與桃園市府攜手 簽署《環安宣言》與見證《消防設備》捐贈(TPCA會員服務部 彙整)
◎電路板產業與桃園市府產官座談會(TPCA會員服務部 彙整)
◎TPCA Show2018再創攤位記錄 展現台灣PCB實力(TPCA會員服務部 彙整)
◎2018 TPCA健康盃保齡球聯誼賽 圓滿落幕(TPCA會員服務部 彙整)
◎8-12月活動花絮(TPCA會員服務部 彙整)
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