電路板季刊No.88(J001-088)

電路板季刊
  • 5G的強勁需求與PCB的盛況空前(3)( TPCA資深技術顧問 白蓉生)
  • 銅導線表面處理與銅箔粗糙度對5G高頻高速傳輸的影響 元智大學化材系 2.欣興電子 3.元智大學電機系 俞鈞洲1、周韋伶1、吳映璇1、李承宇1、曾浩維1,2、黃建彰3、何政恩1)
  • Sn/Zn/Bi/Sn LED晶片固晶接合(中央大學化材所 李寶真、葉靜諭、唐岳凱、劉正毓教授)
  • 電路板設備安全標準與確效機制推行 (社團法人中華民國工業安全衛生協會 黃建平處長、張恆瑞經理、黃郁迪工程師)
  • 電路板設備安全指引確效機制(台灣電路板協會)
  • 廣東省PCB廠安全生產形勢 (廣東省電路板行業協會秘書長 辛國勝)
  • 2020Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析 (工研院 產科國際所)
  • 中國大陸PCB產業近期趨勢 (申萬宏源證券 首席分析師 駱思遠、高級分析師 楊海燕)
  • 後新冠疫情,對全球經濟與電子產業影響 (資策會MIC 洪春暉)
  • 「後疫」時期的企業永續3項新常態 (CSRone 陳建佑、倪上筑)
  • 我國電子產業應更積極回應全球綠色經濟潮流(1.工業技術研究院綠能所、2.國立中央大學經濟系教授 王穎達1、邱俊榮2)
  • 全球產業共生模式 (TPCA市場資訊部 彙整)
  • WECC最新動態(TPCA市場資訊部 彙整)
  • 財務資訊公告( TPCF 彙整)
  • TPCF公益小黑板 數字1、2、3......( TPCF 彙整)
  • PCB愛心專欄( TPCF 彙整)
  • 會務計畫及活動花絮( TPCA會員服務部 彙整)
  • 名譽理事沈慶芳先生 獲頒中原大學名譽博士 (TPCA會員服務部 彙整)
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