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武漢新創元IC載板專案工程全面封頂，預計2023年Q1投產
2022/07/05
近日，武漢新創元半導體有限公司（以下簡稱：新創元）IC載板專案工程全面封頂。
專案工程的全面封頂標誌著工程建設取得了重要階段性勝利，新創元及參建單位會再接再厲，在確保品質安全的前提下，加快推進各項建設工作，確保專案建設進度如期達成，為明年Q1順利投產打好堅實基礎。
IC載板和矽片是半導體材料中最重要的兩大主材，其市場規模大幅領先於其他材料。新創元計畫投資60億元人民幣，在未來科技城園區分三期投資建設，組建IC封裝載板的智能化生產線，是新創元在半導體材料領域的重要戰略部署。新創元將緊緊圍繞國家創新戰略在半導體領域積極耕耘，加強對前沿技術的研發投入，全面推行自動化、智能化、數位化生產運營方式。（集微網）