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博敏電子：AMB陶瓷襯板已具備月產能8萬張
2023/10/10
日前，博敏電子接受機構調研。據介紹，博敏電子以高精密印製電路板的研發、生產和銷售起家，不斷通過內生髮展與外延並購相結合的方式，以PCB為內核，從橫向和縱向兩個維度進行業務延伸（PCB+），持續加大定制化電子器件、模組化產品、微芯器件等高附加值產品的研發與開拓力度，形成了 " 主營業務 + 創新業務 " 的模式。其中，公司PCB事業部戰略性聚焦 " 電源 / 儲能、數據通信、汽車電子、智能終端 " 四大領域，以 " 陶瓷基板、特色產品、數連產品 " 樹差異，將 PCB 業務內核持續向高質量、高價值領域延伸。未來隨著下游需求恢復，公司產品也將順應產業發展趨勢逐步釋放擴產產能，進一步提升公司在PCB和陶瓷襯板的行業地位。
在AMB新業務方面，據博敏電子透露，公司生產的陶瓷襯板主要以AMB工藝為主，目前一期產能8萬張/月，預計年底可達到12-15萬張/月，DBC工藝占比較少，約5%。合肥專案預計達產後實現30萬張/月產能，未來目標是40-50萬張/月產能。
博敏電子此前在接受機構調研時表示，當前AMB增量來源最多的是車規級產品。按未來新能源汽車市場的生產產能測算，2023年特斯拉、理想、小鵬、華為、比亞迪等高端車型將使用AMB陶瓷襯板。
針對該業務近況，博敏電子錶示上半年持續拓展新客戶並積極參與客戶的招投標工作，目前取得良好進展，通過了多家客戶的認證且獲得訂單，預計將於下半年開始生產交付。新開拓的客戶包括第三代半導體頭部企業、海外車企供應鏈客戶等，前期開拓的客戶訂單如期交付，公司將在保供同時持續推進國內外其他標杆客戶訂單的落地、放量。
此外，博敏電子介紹，公司與合肥經濟技術開發區管理委員會合作，順利推進博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地專案，其中預計陶瓷襯板專案全部達產後實現產能 30 萬張/月。【來源：維文信整理】