資訊專區
景氣迎春燕 軟板廠募資相繼達陣
2024/02/20
據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」，2024年軟板產業可望重返成長，主要因手機、電腦步入復甦，以及車用軟板持續成長，該機構預估年增幅達5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機，因進入高頻高速的毫米波頻段，帶動材料升級，也引導軟板技術靠攏HDI，不只應用於手機，也延伸至AR／VR，及車用電子領域。
TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數廠商積極規劃資本支出用於高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行擴產與技術提升。
由於軟板主要應用於手機、電腦及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠，歷經數個季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優於硬板廠。(新聞來源:工商時報)