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PCB夯 玻陶族群受惠
2025/02/08
AI與5G興起，算力爭霸下市場青睞高階玻纖布來製造CCL，台玻為全球少數供應低介電（Low DK）玻纖布廠商之一，與多家知名CCL廠有合作，也推出第二代產品陸續取得國際終端大廠認證採用、與第一代產品價差可到3倍，全球市占率目前為2字頭，預期2025年底可達到3成。
台玻表示，將積極投資新產能、或將原本的產能轉換成低介電玻纖布，2025年按年至少增1倍，以滿足市場需求。對於目前產業狀況，台玻指出，玻纖布受產業景氣循環影響，2024年仍在谷底，除低介電玻纖布外整體虧損，但今年有望需求翻轉、玻纖布價格達損益兩平。 市場關注中釉與大廠在基板等領域的合作，中釉此前法說會表示，力求轉型因此將把傳統陶瓷核心技術如鍛燒、研磨等等，透過玻璃陶瓷為主要材料，擴大應用至光電與半導體產業，對銅箔、玻璃、陶瓷整基板都有興趣探索並投入研發，將針對應用端與客戶端持續研究。
另外，PCB上游玻纖一貫廠商富喬來自Low DK高階材料含金量最高，公司觀察全球Low DK電子級材料供應吃緊從2023年下半年引爆，目前供不應求持續看到2026年都沒問題，公司積極升級產品線應對有助營運並搭配AI伺服器與高速傳輸需求。在因應客戶海外需求方面，已在泰國北柳府簽約建廠，進度將依客戶的需求面推進。
依據業界，目前全球Low DK電子級材料能供貨的廠商就台灣富喬與台玻、美國AGY、日本廠商日東紡，其中日東紡優供貨給日本CCL廠。台廠南亞等也正努力切入該市場領域，富喬產能置換升級最快且含金量占比較高。(新聞來源：工商時報、鉅亨網)