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深南電路：近期各項業務經營正常，綜合產能利用率處於相對高位
2025/05/13
近日，深南電路在接受機構調研時表示，公司近期各項業務經營正常，綜合產能利用率仍處於相對高位，其中PCB業務因目前算力及汽車電子市場需求延續，近期工廠產能利用率保持高位運行；封裝基板業務因近期存儲領域需求相對改善，工廠產能利用率較2024年第四季度有所提升。
其中，FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力，各階產品相關送樣認證工作有序進行。20層以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。
其中，廣州封裝基板專案一期已於2023年第四季度連線，產品線能力持續提升，產能爬坡穩步推進，已承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單，但總體尚處於產能爬坡早期階段。
深南電路PCB業務在深圳、無錫、南通及泰國專案（在建）均設有工廠。其中，泰國工廠總投資額為12.74億元人民幣/等值外幣。目前基礎工程建設按期有序推進中，具體投產時間將根據後續建設進度、市場情況等因素確定。
關於美國關稅新政的影響，深南電路表示，2024年及2025年第一季度，公司對美國直接銷售收入占公司營業收入比重較低，公司整體受影響的範圍較小。【來源：集微網】