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興森科技擬與大基金等設立合資公司，建設半導體封裝產業專案
2020/02/03
近日，興森科技發佈公告稱，公司召開董事會審議通過了《關於公司對外投資設立合資公司暨關聯交易的議案》。公司擬與科學城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學城集團”）、國家積體電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“產業投資基金”）、廣州興森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“興森眾城”）簽署《股東協議》及《關於廣州興科半導體有限公司的投資協議》（以下簡稱：“投資協議”），共同投資設立合資公司“廣州興科半導體有限公司”（最終名稱以工商登記核准名稱為准）建設半導體封裝產業專案。合資公司的註冊資本為人民幣100,000萬元，其中公司出資41,000萬元，占註冊資本的比例為41％。
值得一提的是，合資公司投資方之一“廣州興森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）”的普通合夥人、執行事務合夥人邱醒亞先生為公司董事長、總經理，公司控股股東、實際控股人，邱醒亞先生持有該合夥企業60%的財產份額，根據《深圳證券交易所股票上市規則》的規定，廣州興森眾城企業管理合夥企業（有限合夥）為公司之關聯方，本次投資為與關聯方共同投資，構成關聯交易。
興森科技承諾，合資公司於存續期間內將作為興森科技及其關聯方從事封裝基板和類載板產品業務（但興森科技體系內的S1已規劃產能除外）（此處興森科技體系內的S1指公司現有的IC封裝基板產線）和建設專案的唯一平臺。
興森科技和合資公司承諾，合資公司2021年、2022年和2023年（“業績承諾期”）的單一年度淨利潤（以經審計的扣除非經常性損益後的歸屬於母公司所有者的淨利潤為計算依據）應分別達到人民幣-7,906萬元、-4,257萬元和9,680萬元（“業績目標”）。
業績承諾期內，合資公司2021年和2022年合計實現的淨利潤未達到合計的目標淨利潤要求（即合計虧損超過12,163萬元），或合資公司2023年實現的淨利潤未達到當年的目標淨利潤要求，發生上述任一情況視為業績目標未完成。
興森科技表示，IC封裝基板業務是公司未來的重點戰略方向，經過多年的積累，公司已經具備量產能力，在市場、工藝技術、品質、管理團隊等方面都積累了相當豐富的經驗。目前，在穩定老客戶訂單的同時，新客戶訂單快速增加，各類新產品也處於開發和導入量產過程之中，呈現良好的發展態勢，原有工廠面臨產能不足的客觀現實，急需進一步加大投入以提升產能規模和佈局先進制程能力，以滿足國際大客戶的增量需求，並為下一階段國內需求的釋放提前佈局。
本次與相關投資方設立合資公司大規模投資IC封裝基板業務，將利用廣州開發區優惠政策，結合各方的資金、技術、資源及經營優勢，進一步聚焦公司核心的半導體業務，培育高端產品，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。
值得注意的是，興森科技指出，本次專案投資的資金來源由公司自籌資金，短期內將會對公司造成一定的財務及現金流壓力，資金能否及時足額到位決定專案的建設進展。由於本項目建設期及達產期較長，短期內不會對公司財務及經營狀況產生重大影響。
此外，由於IC封裝基板專案核心設備和關鍵原材料目前仍以進口為主，匯率波動將會對投資估算產生一定的影響。公司將密切關注主要外匯市場的匯率波動，並持續對匯率走勢進行分析及判斷，在考慮自身外匯風險承受能力的基礎上，合理控制匯率風險。（新聞來源： PCB行業融合新媒體）