一般公司遇到吃錫不良，很高的比例總是找不到根本原因，同時也不知道如何預防，無鉛及無鹵經驗值沒有如有鉛時代那麼長，這使得遇到SMT reflow和波峰焊製程焊接問題分析困難很多。因此，該課程的設計是針對SMT reflow和波峰焊的溫度曲線及一些常見頭痛問題加以分析，希望能讓同學了解製程上遇到的不良問題發生原因。

    透過本課程，學員將能深入了解 SMT 與 DIP 製程中可能出現的不良問題，掌握背後的發生機制與改善邏輯，強化生產效率與品質穩定性，協助機電產業建立更具競爭力的製造實力。
 

　一、SMT構裝技術簡介

　二、SMT reflow和波峰焊

　三、材料管理

　四、品質管理

　五、ESD/EOS管理

　六、SMT製程問題案例分析與解決

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

生產主管、工程師、製程/品保/設備相關人員；欲深入了解 SMT（表面黏著技術）與 DIP（穿孔插裝技術）流程與常見問題的研發與製造從業人員

姜義炎 老師
【經歷】微星科技股份有限公司資深顧問
【專長】PCB、SMT、wave soldering、波峰焊、DFM

定價 10,000 元，產發署補助 50%
政府補助 5,000 元，學員自付 5,000 元，以上費用含稅、講義、餐費。
政府捐助(贈)財團法人及學校教職員可參與課程但不得申請補助，需繳交全額費用

匯款轉帳：待收到繳費通知(信內將會有完整匯款帳號資訊)，完成匯款後請來信告知帳號後 5 碼及匯款金額，以利對帳。

★恕不接受現場現金交易★
★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★

1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。

2.測驗平均總成績在 60 分(含)以上為合格。

退費標準：
請於開課前三日以email告知主辦單位，並電話確認申請退費事宜。若未於期限內申請退費，則不得於任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

注意事項：

1. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2. 請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3. 若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4. 如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5. 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。