在電子產品製造領域，微接點（Micro Joints）的連接技術是決定電子產品質量的關鍵，而其表面處理（Surface Finish）更是影響可靠度的核心指標之一。
另一方面，隨著電路細微化發展，整合扇出型封裝（InFO WLP）與高階載板（Chip-carrier Board）的銅導線技術正邁向次微米尺度（L/S < 1 μm）。面對物理強度與化學特性（腐蝕與焊接）的嚴峻挑戰，半導體產業急需創新材料與工藝解決方案。

【課程大綱】
一、半導體封裝技術與相關材料發展：

      1.半導體封裝技術演進(生成式AI、CoWoS、SiPh、TSV/TGV)。

      2.表面處理(Surface Finish)技術演進(OSP、ENEPIG)。

      3.低溫銲料(Low-temperature Solders)。

      4.三維積體電路封裝及微接點技術：焊接可靠度、電遷遷移(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術。

二、銅導線改質與封裝可靠度提升：

      1.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為。

      2.銅導線異常腐蝕行為及其晶體微結構。

      3.精細銅導線改質與特性強化。

      4.高速電鍍技術。

      5.TGV金屬化技術。

      6.銅-銅對接技術。​​​​
2026-08-13 ~ 2026-08-20
09:00 ~ 16:00 （12 小時）

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

　

半導體、封裝、通訊等領域之工程師(製程、品保、研發)，3年以上工作年資為佳。

何政恩 老師 【學歷】國立中央大學 化學工程與材料工程 博士 【現任】元智大學化材系 特聘教授 【專長】 1. 5G傳輸線、陣列天線、與高頻材料。 2. 車用電子(Automobile Electronics)。 3. 低溫銲料(Low-temperature Solders)。 4. 三維積體電路封裝(3D IC Packages)。 5. ENEPIG表面處理技術。 6. TGV/TSV金屬化。 7. 高速電鍍銅與脈衝-反脈衝電鍍(Synchrotron white X-ray nanodiffraction)。

1.符合中小企業條件者，政府全額補助，學員免付費。註1

2.一般半導體企業在職人員，定價9,000元，經濟部產發署補助50%。

   政府補助4,500元，學員自付4,500元，以上費用含稅、講義。
3.不符合以上報名資格者，需全額繳納課程費用9,000元。

註1實收資本額新台幣1億元以下，或員工數未滿200人。

*學員資格：需任職於企業者需明確載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司，或半導體相關供應鏈之公司*
可來電洽詢陳小姐/03-3815659#504、不符合資格者，主辦單位將於確認開課後、發送繳費通知前另行通知

1.【信用卡】登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級SSL 256bit加密機制，保障您的個人資料安全。

2.【虛擬帳號匯款】同上步驟進入線上匯款系統頁面後，取得虛擬匯款帳號，請於三天內完成匯款，需於期限內完成繳費，逾期者需重新報名。

★恕不接受現場現金交易★

★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★

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1. 出席率達80%者，並且通過考試(60分以上)，本課程培訓後將頒發結訓證書。
2. 結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。
3. 因應性別主流化國際趨勢打造友善職場之發展優先保留女性參訓名額10%~ 20%。

4. 恕無電子檔，僅提供紙本講義。
5. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費
6. 若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利；因課程延期未能參加者，可全額退費，請學員詳填退費申請表(須附銀行存簿封面)以次月底前匯款轉帳之。

SE03-高階封裝新趨勢：微接點可靠度與次微米導線技術.pdf