集成電路晶片與封裝之間是不可分割的整體。沒有一個晶片可以不用封裝就能正常工作，封裝對晶片來說是必不可少的，隨著IC生產技術的進步，封裝技術也不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連，期望透過主題式的學習進而提升工作效率。

【課程大綱】
一、封裝技術演進脈絡：（7/22）
  1.傳統封裝全貌及其限制
  2.先進封裝之驅動指標與分類體系
  3.核心製程站點、材料及缺陷剖析
  4.主流技術平台架構與應用
  5.失效物理與可靠度分析
二、從先進封裝到高階材料：（7/29）
  1.AI伺服器在PCB相關材料的市場需求
  2.先進構裝的市場
  3.CCL中的銅箔市場

  4.台商在東南亞的佈局
2026-07-22 ~ 2026-07-29
09:00 ~ 16:00 （12 小時）

台灣電路板協會(桃園市大園區高鐵北路二段147號)

　

半導體、封裝、通訊等領域之工程師(製程、品保、研發)，3年以上工作年資為佳。

宗燁＆工研院專業團隊 　　
★宗燁 老師★
【學歷】國立成功大學 材料科學研究所 碩士
【現任】台灣電路板協會 顧問
【專長】IC封裝與PCBA品質與可靠度 　　

★工研院專業團隊★ 產科所 材料研究部 張致吉 /鄭緁玲 /葉靜玟

1.符合中小企業條件者，政府全額補助，學員免付費。註1

2.一般半導體企業在職人員，定價9,000元，經濟部產發署補助50%。

   政府補助4,500元，學員自付4,500元，以上費用含稅、講義。

註1實收資本額新台幣1億元以下，或員工數未滿200人。

*學員資格：需任職於企業者需明確載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司，或半導體相關供應鏈之公司*
可來電洽詢陳小姐/03-3815659#504、不符合資格者，主辦單位將於確認開課後、發送繳費通知前另行通知

1.【信用卡】登入網站後，進入線上信用卡付款系統，請依步驟完成刷卡作業。使用綠界科技結帳系統，採取市場最高等級SSL 256bit加密機制，保障您的個人資料安全。

2.【虛擬帳號匯款】同上步驟進入線上匯款系統頁面後，取得虛擬匯款帳號，請於三天內完成匯款，需於期限內完成繳費，逾期者需重新報名。

★恕不接受現場現金交易★

★此課程屬政府補助課程，恕無兩人九折，亦不適用會員抵用券★

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1. 出席率達80%者，並且通過考試(60分以上)，本課程培訓後將頒發結訓證書。
2. 結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。
3. 因應性別主流化國際趨勢打造友善職場之發展優先保留女性參訓名額10%~ 20%。

4. 恕無電子檔，僅提供紙本講義。
5. 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費
6. 若人數未達開班人數，主辦方有保留取消、延期變更等權利；因課程延期未能參加者，可全額退費，請學員詳填退費申請表(須附銀行存簿封面)以次月底前匯款轉帳之。

SE04-站在傳統封裝的肩膀,洞見先進封裝.pdf