🎉 IMPACT-IAAC 2026 國際構裝暨電路板研討會 盛大登場！

🔥 早鳥優惠至 10/5，把握機會，以早鳥優惠價參與年度半導體與先進封裝盛會！

10月19日至22日，IMPACT-IAAC 2026 將於 台北漢來大飯店 & 南港展覽館 隆重舉辦！

今年大會以 「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」 為主題，匯聚全球半導體、先進封裝、PCB 與系統應用領域專家，帶來 40+ 技術與專題場次，從 AI 運算一路延伸至材料、製程、封裝與系統整合，全面掌握次世代科技趨勢。

🌐 全球產業領航企業與國際組織齊聚
AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、Marvell、SPIL、Ajinomoto、AT&S、Kinsus、Prismark、FICT、MKS’ Atotech、Qnity、GEA、IEEE-EPS 等重量級企業與國際夥伴，共同交流 AI 時代下的關鍵技術與產業新機會！

🔥 熱門技術議題一次掌握
AI & Data Center Systems｜Heterogeneous Integration｜Advanced Packaging｜Glass Substrate｜Panel-Level Packaging｜CPO｜Advanced RDL｜Hybrid Bonding｜Thermal Management｜Power & Materials

📅 日期｜2026/10/19–10/22
📍 地點｜台北漢來大飯店 & 南港展覽館

✨ 大會精華 / Highlights

1️⃣ Plenary & Keynote Speeches
Stanford × ASE× Shinko × Intel × IEEE-EPS 等國際重量級講者，解析 AI、先進封裝與高效能運算未來趨勢。

2️⃣ IAAC Forum & 40+ Technical Sessions
聚焦載板生態系、異質整合、玻璃基板、Panel-Level Packaging、AI 系統整合、散熱與材料技術等關鍵議題。

3️⃣ Market Trend & Special Forums
從產業市場趨勢到全球先進封裝技術發展，掌握最新產業脈動與技術布局。

4️⃣ Professional Development Course & IEEE-EPS Distinguished Lecture
邀請國際專家深度分享先進封裝專業知識與實務技術。

🌐 更多議程與報名資訊，請見 IMPACT 官方網站 www.impact.org.tw