隨著 AI 與高速運算 (HPC) 需求持續攀升，先進封裝與載板製程面臨關鍵升級。玻璃基板具備優異的高頻電氣特性、高平整度與尺寸安定性，已成為下世代晶片封裝的焦點。本交流會特別於 TPCA Show 展期舉辦，聚焦面板級封裝、TGV 關鍵製程、玻璃基板量產設備與產業鏈共創，敬邀業界先進共襄盛舉。
活動資訊
活動名稱 解構TGV · 領航先進封裝交流會
活動時間 2026 年 10 月 21 日 (三) 13:30 - 16:00
活動地點 台北南港展覽館 1 館 402 a
主辦單位 經濟部產業發展署
承辦單位 金屬工業研究發展中心 (金屬中心)
執行單位 台灣電路板協會 (TPCA)
報名費用 免費參加（額滿為止，敬請預先報名）
講師陣容與主題介紹
黃萌祺 組長
黃萌祺 組長
工業技術研究院 機械與機電系統研究所
演講主題： 面板級封裝市場展望與關鍵金屬化技術
林崇智 資深處長
林崇智 資深處長
群創光電股份有限公司
演講主題： TGV關鍵製程技術對AI/HPC晶片的影響
林桂如 處長
林桂如 處長
東捷科技股份有限公司
演講主題： 玻璃基板：先進封裝的技術挑戰與產業鏈共創
陳安順 董事長
陳安順 董事長
群翊工業股份有限公司
演講主題： TGV 玻璃基板量產關鍵：玻璃基板核心「塗/烤/壓」設備現況
活動詳細議程表
時間 演講主題 貴賓／講師
13:30 – 13:40 貴賓致詞 產發署／金屬中心
13:40 – 14:10 面板級封裝市場展望與關鍵金屬化技術 工研院機械所 黃萌祺 組長
14:10 – 14:40 TGV關鍵製程技術對AI/HPC晶片的影響 群創 林崇智 資深處長
14:40 – 14:50 中場交流 與會者
14:50 – 15:20 玻璃基板：先進封裝的技術挑戰與產業鏈共創 東捷科技 林桂如 處長
15:20 – 15:50 TGV 玻璃基板量產關鍵：玻璃基板核心「塗/烤/壓」設備現況 群翊 陳安順 董事長
15:50 – 16:00 綜合 Q&A／交流 講者與來賓

名額有限，敬請儘早完成線上報名！

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活動聯絡窗口：

 黃聖雯｜ 電話：03-3815659 分機 404 ｜ Email：sophia@tpca.org.tw