協會活動花絮

捷克代表團來訪TPCA 攜手布局2026歐洲高科技論壇

2025/07/30 國際事務

                     為深化台捷高科技領域合作,捷克經濟文化辦事處與捷克投資局代表團 7 月29日下午造訪台灣電路板協會(TPCA),就 2026 年「CzechSemiconDays」期間共同籌辦 TPCATaiwanHigh‑TechForum 展開洽談。

      此次訪團成員包括捷克經濟文化辦事處經濟組組長 KateřinaHeinischová、捷克投資局投資獎勵處處長 DavidPejšek、海外業務處處長 PetrKotrs,以及駐台辦事處主任 MatoušKostlivý。TPCA 由秘書長 賴家強 率秘書處團隊接待,雙方於協會 147 會議室進行交流。

      TPCA 分享,自 2024 年起已先後於美國、日本舉辦 TaiwanHigh‑TechForum,聚焦高階 PCB、IC 載板、先進材料與封裝等重量級議題,成功搭建台灣與全球市場的技術橋梁。下一站計畫於 2026 年 5 月首度進軍歐洲,盼與「CzechSemiconDays」聯袂舉行,以捷克布拉格優越的晶片三角位置為起點,打造台歐產業對話的關鍵平台。

      捷克投資局回顧 2025CzechSemiconDays(513–14日)成果:主場地位於布拉格中央車站主廳,容量逾 400 人,活動涵蓋主題演講、供應商媒合、投資論壇及文化交流等。開幕邀請 TSMC 前處長 楊光磊博士 擔任 Keynote,並有 ONSemiconductor 等業界重量級講者,吸引 220 名專業人士共襄盛舉。捷方表示除主題論壇、投資論壇外,將持續保持供應商媒合等高成效活動,並會結合布拉格城市特色安排軟性文化交流。

      捷方進一步指出,因應台積電預計 2027 年於歐洲投產,2026 年勢必成為全球供應鏈重組關鍵年。若協會組成參訪團,捷克可協助安排與當地台資企業,如緯創、富士康,或其他機關組織進行參訪交流落地營運等實務。

      TPCA 亦誠摯邀請捷克代表團出席 10 月 TPCAShow IMPACT 國際研討會,並將持續與捷克官方及投資局密切合作,提供會員最新投資訊息與落地實務指引,協助台灣業者搶進歐洲半導體與電子供應鏈生態系,積極擘劃「歐洲晶片三角」新契機。

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