PCB動態

迅捷興: PCB智能化工廠擴產專案投產在即

2022/05/10

        據年報披露,2021年公司的研發投入達到3708.80萬元人民幣,較去年增長了30.61%,期間,公司積極探索5G、新能源、汽車電子、人工智慧等領域新技術、新產品,並在鐳射雷達、物聯網+人工智慧、光模組、伺服器等產品上為實現量產取得了技術突破。
        截至目前,公司已具備了選擇性局部鍍鎳金板生產技術、盲埋孔板生產技術、厚銅板生產技術等多項核心技術,並累計申請發明專利17項、實用新型19項,其研發佈局方向主要在高頻高速、HDI、厚銅板等產品方向上。與此同時,報告期內,企業子公司信豐迅捷興成功榮獲“江西省技術中心”科研機構資質,並積極承擔了多項省級、市級重大科研專案積極進行技術創新與技術儲備,為企業的長遠發展注入了科技力量。
        此外,值得一提的是,為滿足下游應用領域市場需求,突破現有產能瓶頸制約,迅捷興於2021年9月將原募投專案“年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板專案”變更為“年產60萬平方米PCB智能化工廠擴產專案”。公告顯示,變更後,募投專案因無需新建廠房,專案第一期計畫於2022年6月可開始投產,投產產能為25000㎡/月;專案第二期主要增加瓶頸工序設備以擴充產能,預計第四季度可實現投產,二期專案投產後,本項目年產能可達60萬㎡。(東方財富網)