PCB動態
5G手機大風吹 PA載板需求擴增 PCB廠受惠
2019/09/16
TPCA指出，5G時代的來臨，為達到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時間，將會有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊元件的需求持續增加，預計5G時代，頻段將會從目前4G時代的15個增為30個，濾波器會從40個增為70個，Switch開關數量亦會由10個增為30個，使得最終射頻模組的成本持續增加，從2G時代的約3美元，增加到3G時代的8美元、4G時代的18美元，預計到了5G時代，射頻模組的成本更將來到了25美元。
而2017年全球手機射頻前端和組件年市場規模為150億美元，預計到2023年將達到350億美元，整體射頻前端和組件總產值年均複合成長率達14％。其中PA的產值預估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均複合成長率為7％。
TPCA表示，由於5G手機頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數量必將增加，如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板，二來手機主板則因射頻模組的增加，也將使得手機主板重新配置，甚至加大手機主板的面積，因此5G手機所能帶給PCB產業的商機值得期待。(新聞來源:工商時報)