上方Banner
[TPCA 1368期電子報] 2026年7月 PCB上市櫃營收 YoY 37.6%
發佈日期: 2026-08-12

親愛的 TPCA 電子報讀者,您好:

受惠 AI 伺服器與高階光模組強勁需求,投資機構本周大幅上調全球 AI 板材規模預測,高階 HDI 與 CCL 量價齊揚,持續挹注下半年產業成長動能,7月上市櫃營收再創新高。PCB H1季產銷調查進入收官階段,一起期待PCB產業H1表現與H2預估吧!

  本週焦點
LINE 分享
產業圖表►2026年7月 PCB上市櫃營收 YoY 37.6%
PCB新聞►依頓電子擬定增募資20億人民幣加碼高端PCB
產業新聞►矽品砸千億衝 CoWoS 產能 瞄準 AI 及高效能運算領域 打造關鍵基地
產業新聞►AI訂單應接不暇 SK海力士再砸383億美元在韓擴產
最新消息►【11/13-15】2026 TPCA 百岳登頂_南橫三星
活動花絮►2026 TPCA中南區會員交流餐敘 圓滿成功
  最新消息
  嚴選<官學研>活動
  協會活動花絮
  台灣PCB、設備、原物料資料
  PCB動態
  產業新聞動態
  專業培訓 (含數位課程)
  菁英學生優秀論文獎
  實體書線上購書(含季刊)

台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

Tel:886-3-3815659|Fax:886-3-3815150|Email:service@tpca.org.tw

337002桃園市大園區高鐵北路二段147號

版權所有 © 2026 台灣電路板協會 TPCAAll Rights Reserved