近日，景旺電子發佈投資者關係活動記錄表。針對汽車電子PCB上游供應偏緊的問題，公司表示始終堅持將保障供應穩定及時、品質可靠作為對客戶最重要的承諾。公司深耕行業多年，與核心原材料供應商建立了長期穩定的戰略合作關係，基於規模採購優勢和穩固良好的供應鏈合作關係，公司生產運營未受到影響，能夠有力保障下游客戶訂單的及時交付。
        關於珠海金灣高階HDI工廠建設情況，公司指出該工廠建設工作正按計畫進度推進，目前處於內部裝修及設備安裝調試的衝刺階段。公司正集中優勢資源推進技術能力提升及客戶訂單導入等重點工作，爭取加快產能釋放節奏。該工廠建成達產後，珠海金灣基地將在原有基礎上新增年產80萬㎡高階HDI產能。
        關於公司mSAP產能建設情況，公司在珠海金灣基地已建成三條mSAP產線，關鍵設備的配置為行業頂尖水準。上述產線正為多家全球領先客戶良好交付800G和1.6T光模組PCB，行業客戶廣泛認可公司的技術實力、品質管控和交付保障能力。
        關於通信與數據基礎設施業務收入增長情況，公司披露2026年1-4月該業務收入同比增長超過100%，顯示過去多年在AI算力基礎設施、高速通信、存儲設備等領域的認證佈局和客戶積累正逐步轉化為實質性訂單。目前公司在上述領域的訂單飽滿，多個重點料號陸續量產，訂單能見度與持續性良好。
        關於2026年股權激勵計畫考核目標設置，公司董事會綜合考量行業發展趨勢、現有業務支撐、高端產能釋放及重點客戶導入節奏等因素，審慎設定了本次股權激勵計畫的公司層面業績考核目標。【來源：網易新聞】