上方Banner
[TPCA 1370期電子報]2026年7月台灣上市櫃PCB設備營收YoY 66.0%
發佈日期: 2026-08-26

親愛的 TPCA 電子報讀者,您好:

AI與高效能運算持續帶動PCB設備、先進封裝與CPO等應用加速發展,產業投資與技術布局熱度持續升溫。隨著10月TPCA Show即將登場,同期舉辦的IMPACT國際構裝暨電路板研討會也將於本週五(8/28)開放註冊,歡迎各界踴躍參與年度盛會。

  本週焦點
LINE 分享
最新消息►International Talent Day 國際人才日 (媒合攤位廠商招募)
產業圖表►2026年7月台灣上市櫃PCB設備營收YoY 66.0%
PCB新聞►日本PCB產額暴增4成、連21個月增長
產業新聞►英特爾先進封裝再添大單 SK 海力士下一代 HBM 將導入 EMIB 技術
產業新聞►大立光斥資30億買台中廠地 全力衝刺 CPO 新事業
  最新消息
  嚴選<官學研>活動
  協會活動花絮
  台灣PCB、設備、原物料資料
  PCB動態
  產業新聞動態
  專業培訓 (含數位課程)
  菁英學生優秀論文獎
  實體書線上購書(含季刊)
  聯誼活動

台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

Tel:886-3-3815659|Fax:886-3-3815150|Email:service@tpca.org.tw

337002桃園市大園區高鐵北路二段147號

版權所有 © 2026 台灣電路板協會 TPCAAll Rights Reserved