為激發台灣學術界的研究創新活力，並為電子製造產業注入高階人才，同時從電路板、載板串連到構裝等異質整合。原電路板優秀論文獎，2026正式升級為「電路板暨構裝菁英學生優秀論文獎」，並將於 TPCA Show 展期進行發表！本獎項歷年來皆吸引眾多頂尖校園菁英角逐，旨在表彰在電路板技術、先進構裝製程、新穎材料開發及綠色環保應用等領域具備卓越貢獻的傑出研究成果。最令人矚目的亮點是，本屆榮獲金獎與銀獎的優秀學生，將獲得大會全額補助，於2027隆重啟程前往泰國，代表台灣參加第17屆電子電路世界大會(ECWC17)！ 

感謝本年度贊助廠商：(金級)尖點科技、凱喬線路；(銀級)大量科技、宇泰和、迅得機械、欣興電子、聯策科技、阿托科技。