當 AI 引領下一波科技革命、全球半導體供應鏈迎來重大轉型，我們如何跨越地域與產業界線，共同打造可信任、具韌性的全球半導體合作網絡？這不僅關乎科技競爭，更攸關安全、數位信任與全球經濟的未來發展。
        為凝聚全球半導體產業創新能量，促進跨海政策與技術對話，由經濟部主辦，工研院與國際半導體產業協會（SEMI）共同執行「2026 晶鏈高峰論壇」。論壇聚焦四大核心議題，包括「打造共榮新局：深化全球可信任的半導體合作網絡」、「光速運算革命：跨國協作建構矽光子生態系」、「打造智慧大腦：AI 機器人時代的晶片新趨勢」，以及「資安韌性奠基：強化全球半導體供應鏈穩定」。論壇將邀集來自全球半導體關鍵區域的政策官員、國際企業領袖及學研專家齊聚臺灣，展開跨海高層政策與產業對話，共同形塑下一世代半導體合作願景，深化全球夥伴關係，攜手打造以「信賴、韌性、共榮」為核心的全球半導體合作新局。

時間:2026年09月01日（二）08:00–12:30 （08:00 開放報到）
地點:南港展覽館二館 7樓 701A-B （台北市南港區經貿二路2號）