[TPCA 1363期電子報] AI驅動資本布局，PCB產業迎整合新局
發佈日期：
2026-07-08
親愛的 TPCA 電子報讀者，您好：
颱風即將來襲，也請大家多留意天氣變化、做好防颱準備。近期PCB產業資本市場熱絡，上市募資與跨國併購接連登場，反映AI浪潮下，企業正加速整合材料、CCL與關鍵技術，藉由資本運作強化全球布局與供應鏈競爭力。
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