上市CCL樹脂材料供應鏈可望再添生力軍。興櫃化工廠崇舜申請股票上市案，本月已通過證交所上市審議。隨著銅箔基板（CCL）迭代出新，對於高頻樹脂材料的需求隨之放大，且對材料性能更有關鍵主導地位。法人指出，台系材料廠中，除雙鍵、國精化等業者以電子樹脂切入高階CCL供應鏈外，崇舜旗下之特殊胺類固化劑，可應用於BMI樹脂中，與電子樹脂搭配使用，為該項材料中的關鍵原料。
        崇舜日前於法說會上表示，該公司高階胺類固化劑產品，可應用於高階銅箔基板的BMI樹脂、半導體CMP研磨墊片、AGV輪及功能性塗料，為未來一大成長動能。法人表示，崇舜旗下應用於CCL的特殊胺類固化劑產品MMEA，特殊之處在於其熱固性特質，不同於常見的熱塑型材料，在熱膨脹係數（CTE）表現更勝一籌。早期多提供給日本材料大廠，再供應給台系CCL業者使用；近年隨電子產業對供應鏈在地化需求提升，崇舜為唯一能提供該材料的台系廠商，也積極向台系BMI樹脂廠商進行產品驗證。
        崇舜指出，彰濱新廠目標聚焦台灣自主關鍵材料之研發與製造，涵蓋先進封裝、銅箔基板樹脂等關鍵原料，並延伸至綠色環保溶劑及交通系統與機器人用高可靠聚氨酯樹脂。在產能規劃進度部分，除位於中國大陸的山東崇舜是目前主要研發與生產基地，也預計在台興建面積約4,000坪的彰濱新廠，主要生產塗料及特用化學品，新廠總投資金額10.6億元，目標於2029年投產。(新聞來源：經濟日報)