TPCA 2026異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場
AI 浪潮下電子供應鏈的技術變革與挑戰
隨著 AI、高效能運算（HPC）與先進封裝快速發展，全球電子產業供應鏈正迎來新一波重構浪潮。從晶片封裝、載板、材料到設備製程，AI 不僅改變終端應用需求，更全力加速推動供應鏈朝向高階化、在地化與協同化發展。在政府推動「大南方新矽谷」與「半導體 S 廊帶」的政策引領下，南台灣的半導體與先進封裝聚落快速成形，已成為全球 AI 供應鏈的重要核心之一。
為實踐在地化服務，TPCA 特別針對中南部會員規劃異質整合XPCB趨勢眺望論壇-高雄專場。本次研討會緊扣 AI帶動的封裝、材料與設備發展方向，邀請來自日月光、同欣、麥德美與蘇州維嘉科技，共同分享 AI 浪潮下的供應鏈變化與技術挑戰。我們期盼透過更貼近產業聚落的對話平台，強化南部 PCB 與半導體供應鏈間的實質鏈結，協助業界即時掌握市場脈動、建立在地合作機會，共同迎接 AI 時代帶來的新商機與新挑戰！
席次有限，誠摯歡迎產業先進把握難得機會，踴躍報名參加！
【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)
【贊助單位】阿托科技.長興材料 誠摯邀請更多贊助企業夥伴加入!!點我看贊助方案
【活動時間】2026.07.31 (五) 14:00-16:30
【活動地點】高雄漢來大飯店9樓金寶廳 (高雄市前金區成功一路266號)
【報名註冊】TPCA所屬會員公司免費，非會員註冊費2000元 (網路報名至7/24日,額滿提早關閉)
【活動議程】
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議程規劃
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內容
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講師
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13:30-14:00(30')
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報到
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14:00-14:02(2')
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協會服務簡介、贊助商介紹
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14:03-14:05(3')
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會議主席 開場致詞
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TPCA構裝委員會 黃智堯
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14:05-14:35(30')
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AI封裝趨勢 (TBC)
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日月光 資深處長 黃敏龍
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14:35-15:05(30')
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AI需求下的陶瓷Core機會
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同欣電子 研發經理 施建宇
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15:05-15:20(15')
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茶歇
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15:20-15:40(20')
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AI浪潮下的PCB加工及檢測系統創新實踐
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維嘉科技臺灣業務運營總監蔡明煌
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15:40-16:10(30')
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脈衝電鍍技術在IC載板製備中的作用研究
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麥德美封裝載板業務線總監 王興平
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16:10-16:30(20')
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Panel Discussion
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主持人：TPCA構裝委員會 黃智堯
與談人：黃敏龍、施建宇、蔡明煌、王興平
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*主辦單位保留議程變更之權利
【付款方式說明】
付款可選擇信用卡線上刷卡、轉帳匯款。轉帳完成者請務必提供帳號後五碼至註冊聯絡窗口方便對帳。註冊窗口：蔡逸鴻 owen@tpca.org.tw
銀行：土地銀行(代碼: 005)北桃園分行
帳號：131-001-00069-9
戶名：台灣電路板協會
【退費說明】
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方式
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主辦單位取消
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報名者自行取消
活動前三天(含7/28)前告知
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時間
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匯款
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全額退還對方已繳費用
TPCA需負擔匯款手續費
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報名者需負擔TPCA匯款手續費後退回剩餘款項
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以土銀匯款退費 每月
20號前請款，月底退還
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刷卡
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刷退方式處理
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刷退方式處理
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確認取消後，2日內完成刷退
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無法退費說明:活動前兩工作天至活動當天取消且已完成繳費者，恕無法退費。
【報名窗口】
蔡逸鴻 (T) 03-3815659 #402 (F) 03-3815150 (E) owen@tpca.org.tw
黃瑜琦 (T) 03-3815659 #405 (F) 03-3815150 (E) mickey@tpca.org.tw