綜合外媒6 日報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士正式啟動美國上市計畫，擬透過發行美國存託憑證 (ADR) 募資約 430 億韓元，約合 280 億美元，可望成為史上規模最大的外國企業赴美上市案之一。此舉不僅反映全球 AI 熱潮持續推升市場對高頻寬記憶體 (HBM) 需求，也將為 SK 海力士開啟新的募資管道，以支應晶片廠擴建與先進製程設備投資。
近年 AI 基礎建設投資快速升溫，SK 海力士憑藉提早布局 HBM，成功成為輝達等 AI 晶片客戶的重要供應商，也因此超越三星電子，成為全球 HBM 市場龍頭。Counterpoint Research 資料顯示，SK 海力士 2025 年第四季 HBM 營收市占率達 57%。今年以來，公司市值突破 1 兆美元。第一季營業利益衝上 37.61 兆韓元，創歷史新高；營收則接近三倍成長至 52.58 兆韓元。
此次募資所得將用於南韓新晶圓廠建設，並採購包括荷蘭設備商艾司摩爾極紫外光 (EUV) 曝光機在內的先進半導體設備，以強化未來產能與技術競爭力。
南韓政府上周也公布以半導體與 AI 為核心的新產業政策，規劃投入約 5,760 億美元推動西南部晶片聚落建設，由 SK 海力士與三星電子擔任核心企業。南韓總統李在明周一更要求各部會加速推動相關計畫，並警告若土地取得、許可程序及水電基礎設施延宕，恐削弱南韓在先進科技產業的全球競爭力。
不過，也有分析師提醒，近期記憶體股波動加劇，市場開始關注 AI 帶動的記憶體超級循環是否已進入中期階段。渣打銀行認為，目前記憶體景氣已不再處於初升段，後續仍須觀察記憶體價格上漲是否影響 AI 基礎建設、智慧手機及 PC 需求，以及整體產業投資動能能否持續。(新聞來源：鉅亨網)