台系AI光通訊供應鏈由台積電領軍，法人估計，台積電PIC（光子積體電路）產能，將由日前約每月500片水準，快速拉升至2026年第二季每月1萬片，第四季再提高至每月1.5萬片，2028年增加至少每月2.5萬片。
PIC是CPO光引擎的核心元件，負責將電訊號與光訊號轉換、導引與耦合。隨AI伺服器叢集擴大，交換器頻寬由25T、50T推進至100T、200T，光引擎需求同步上升，台積電COUPE平台進度成為市場觀察焦點。
      依法人估算，若以每片晶圓648顆die計算，台積電PIC月產能由500片提高至1萬片後，年化PIC產出可由約400萬顆，提升至7,800萬顆；若進一步達每月2.5萬片，年化PIC產出將上看1.94億顆。在SoIC良率假設50％下，光引擎產出將分別約為200萬、3,900萬及9,700萬顆；若再納入下游組裝良率，實際光引擎出貨量分別估約39萬、778萬及4,860萬顆。
      由於初期PIC資源有限，2026至2027年台積電COUPE平台主要量產客戶，可能以NVIDIA、Broadcom及AMD為主；待2028年產能進一步擴大後，聯發科、Marvell及Ayar Labs等客戶的CPO專案，也有機會進入台積電量產平台。
不過，PIC產能增加，並不等於CPO立即全面放量，後段仍需通過SoIC整合、光電測試、光引擎封裝、FAU耦合及系統端驗證等多道關卡。
      法人指出，台積電PIC產能擴張具有三大意義。第一，代表CPO從實驗與小量驗證，逐步進入量產準備期；第二，矽光子與先進封裝結合，將使COUPE、SoIC及CoWoS形成更完整的AI光電整合平台；第三，PIC放量將同步帶動FAU、雷射、光學測試、探針卡、測試座與自動化設備需求升溫。(新聞來源：工商時報)