美國晶片大廠博通6日宣布，已與蘋果將長期合作協議延長至2031年，雙方將持續共同開發並供應多款客製化晶片。此次續約顯示，蘋果持續透過長期合作模式，確保關鍵零組件供應穩定，進一步強化全球供應鏈韌性。

     博通多年來一直是蘋果的重要晶片供應商，產品涵蓋iPhone使用的客製化射頻（RF）晶片、Wi-Fi與藍牙連線晶片，以及其他網路通訊半導體。根據分析師估計，蘋果約占博通全年營收兩成，是博通最重要的客戶之一。雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責研發與生產5G射頻元件，如今合作範圍與期限再度擴大。

     隨著生成式AI快速普及，推論運算需求大幅攀升，客製化晶片的重要性日益提高，也帶動高階處理器訂單成長，市場競爭更加激烈。儘管蘋果近年持續自行設計A系列、M系列處理器，並推出自研C1數據機晶片，但在無線連接與射頻等關鍵技術領域，仍高度依賴博通提供核心元件，雙方延長合作也反映蘋果在AI時代持續深化關鍵晶片供應布局。(新聞來源：工商時報)