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鋐正科技股份有限公司

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地址 桃園市中壢區東園路38之1號
公司簡介 成立於2019.12.06並於2020.12.23完成木材再利用機構設立,行銷產品多元在電路板上游在鑽孔墊材、合板加工、木材加工全面性服務客戶。
公司網址 http://www.hangzheng.com.tw
業務窗口 邱于珊
業務窗口Email emmy_chiu@uniplus.com.tw