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凌嘉科技股份有限公司

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電話 +886-4-24608771
傳真 +886-4-24608779
地址 臺中市西屯區科園一路16號
公司簡介 凌嘉科技成立於1999年，擁有來自半導體設備、IC封裝、光電技術等多個領域的專業技術團隊，專注於核心技術（薄膜工藝、等離子技術、AI、自動化）、製程設備，以及散熱模塊的開發。先進的半導體封裝、先進的半導體載體材料、下一代顯示器、先進的散熱基板、綠色能源技術應用、化合物半導體等均納入市場佈局。
2010年，凌嘉首創用於SiP系統封裝關鍵工藝的共形屏蔽濺射設備，應用於B5G智能手機、可穿戴設備（Watch、TWS耳機、AR/VR可穿戴設備）、物聯網（IoT）、物聯網車輛 (V2X) 等行業。
凌嘉於2021年擴大代工業務投資，專注於應用於散熱基板的半導體材料的產品開發，以半導體工藝技術開發薄膜散熱基板製造工藝，並以乾式環保工藝替代國內現有的濕式工藝來驅動國內產業技術升級和發展以響應政府指令。公司“綠色能源零排放，減少二次污染”的目標是通過“2050年淨零碳排放”政策實現的。
凌嘉已成為全球最大的半導體系統級封裝 (SiP) 濺射設備供應商和世界級標杆。本公司提供薄膜工藝整體解決方案，提供優質可靠的工藝設備和技術支持服務。
在天下雜誌 2000 強製造業調查中，凌嘉為 2021 年增長最快的 50 家公司中的第 12 名。
公司網址 http://www.lincotech.com.tw/tw/index.php
業務窗口 陳威全
業務窗口Email bill.chen@lincotec.com