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景碩科技股份有限公司

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電話 +886-3-4871919
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地址 桃園市新屋區中華路1245號
公司簡介 IC Substrate設計，製造及專業代工。
產品包括:PBGA, CSP, Cavity Down BGA, Flip Chip BGA, HDI PCB, Advanced PCB, RF , MMC(SIP) , COF, TAB , FPC , Assembly組裝及加工
公司網址 http://www.kinsus.com.tw
業務窗口 李安堂
業務窗口Email antonylee@kinsus.com.tw