在電子產品製造領域，微接點（Micro Joints）的連接技術是決定電子產品質量的關鍵，而其表面處理（Surface Finish）更是影響可靠度的核心指標之一。
另一方面，隨著電路細微化發展，整合扇出型封裝（InFO WLP）與高階載板（Chip-carrier Board）的銅導線技術正邁向次微米尺度（L/S < 1 μm）。面對物理強度與化學特性（腐蝕與焊接）的嚴峻挑戰，半導體產業急需創新材料與工藝解決方案。

1. 半導體封裝技術與相關材料發展：
(1) 半導體封裝技術演進(生成式AI、CoWoS、SiPh、TSV/TGV)。
(2) 表面處理(Surface Finish)技術演進(OSP、ENEPIG)。
(3) 低溫銲料(Low-temperature Solders)。
(4) 三維積體電路封裝及微接點技術：焊接可靠度、電遷遷移(EM)可靠度、介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術。

2. 銅導線改質與封裝可靠度提升：
(1) 電鍍銅之自退火(self-annealing)行為。
(2) 銅導線異常腐蝕行為及其晶體微結構。
(3) 精細銅導線改質與特性強化。
(4) 高速電鍍技術。
(5) TGV金屬化技術。
(6) 銅-銅對接技術。

TPCA會館 (桃園市大園區高鐵北路二段147號)

半導體、封裝、通訊等領域之工程師(製程、品保、研發)，3年以上工作年資為佳。

講師：何政恩 老師

學歷：國立中央大學 化學工程與材料工程 博士

現任：元智大學化材系 特聘教授

專長：1. 5G傳輸線、陣列天線、與高頻材料。 2. 車用電子(Automobile Electronics)。 3. 低溫銲料(Low-temperature Solders)。 4. 三維積體電路封裝(3D IC Packages)。 5. ENEPIG表面處理技術。 6. TGV/TSV金屬化。 7. 高速電鍍銅與脈衝-反脈衝電鍍(Synchrotron white X-ray nanodiffraction)。

1.符合中小企業條件者，政府全額補助，學員免付費。^註1

2.一般半導體企業在職人員，定價9,000元，經濟部產發署補助50%。

   政府補助4,500元，學員自付4,500元，以上費用含稅、講義。
3.不符合以上報名資格者，需全額繳納課程費用9,000元。

^註1實收資本額新台幣1億元以下，或員工數未滿200人。

*學員資格：需任職於企業者需明確載於半導體年鑑廠商名錄所列之公司，或半導體相關供應鏈之公司*
可來電洽詢陳小姐/03-3815659#504、不符合資格者，主辦單位將於確認開課後、發送繳費通知前另行通知

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