主辦單位
各式AI厚大電路板與超大載板的面積愈來愈大層數也越來越多，外層雙面所承載的零組件也隨之增加，致使焊點數量大幅攀升與密度一再加大，出現BGA球腳相距太近時少許板彎板翹就會造成可怕的短路。於是AI板類的剛性就愈發凸顯重要了。電路板剛性來源的玻纖布一向以IPC-4412規範的E-glass為指標，對於傳統PCB也許問題不大，但對全新AI等級的全新板類則明顯有所不足。
本課程先說明玻纖的故事，並加入資料中心海量機櫃的現狀；接著為AI時代全新板材的切片判讀；以及新型玻布板材所呈現彎翹與爆板的案例，並說明其原因與改善。
課程大綱
從事電子工程、材料科學、物理及相關領域的專業人士，或對電路板產業有興趣者
白蓉生 老師 【現任】台灣電路板協會 資深技術顧問 【專長講題】電路板失效分析、切片制備、顯微判讀、品質管控、材料製成與研究
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