2016 年 iPhone7 除了採用台積電為其打造的 AP10 應用處理器主晶片外，還利用專利技術 InFO-PoP 首度跨足下游封裝 RDL 佈線層與捆綁銅柱的量產，於是開啟了『先進封裝』的時代。事實上台積電早在 2013 年就已經發佈 CoWoS 的先進封裝專利技術，只是當時並無訂單也未進入量產。即便其難度高功能強但卻未能落實量產，當然算不上是先進封裝的里程碑了。直到 2022 年 AI 與 HPC 漸起後 CoWoS 才大出風頭在產值上超過 InFO，不過那已是後話了。目前先進封裝的難度已遠超過傳統封裝，而其雨後春筍般冒出頗多的新術語，不但令人目不暇給還難以窺其堂奧。本課程將先進封裝的術語加以費心整理，按字母順序與商轉先後採圖文並列方式做講解。

一、 前言
二、 先進封裝的關鍵術語及其製程概說
(1) Advanced Package
(2) BSP 背向供電
(3) Bosch 盲孔法
(4) Chiplet 小晶片
(5) COUPE
(6) CoWoS
(7) CPO
(8)CoPoS
(9) Intel 新法
(10) FOWLP，HI，HB，HBM，InFO，Interposer，SiP/SoC，TGV，UBB/OAM，WMCM

2026-11-05 (四)
13:30 ~ 16:30 （3 小時）

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T05-先進封裝的關鍵術語及其製程概說.pdf