第二屆TPCA Show在緊鑼密鼓精密規劃下，將於11月1日至3日在台北世貿一館及二館盛大舉行。共有上下游及周邊共176家廠商熱情參與，展出多達700單位以上，與去年之第一屆相比較時，廠商家數成長14.7%，展位數增加33.3%，總使用面積之擴張更達50%以上。在如此景氣低迷與國際情勢險惡下，TPCA Show還有此種傲人的成績，當然是全體業界多年來不懈努力所造就巨幹身根之所致。 除上述硬體全面展示外，三天中另在“紐約紐約展覽中心”之七樓，尚有40餘場之國際論壇與論文發表等學術活動，以及在世貿一館C區所規劃電鍍科技走廊之電鍍製程介紹，與市場資訊之海報呈現。商業活動之餘，亦兼顧教育理念之發揮，讓TPCA Show確能扎實立足於國際社會之前茅。 此外，今年為配合展覽亦另出版《電路板規範手冊》及《電路板基礎製程簡介》二書。前者為A4版面厚400頁之經典大書，係為配合IPC-A-600F原文全彩大版面而不得不採取的措施。其文字量比正常16開者多出20%以上，更是一般25開書籍的兩倍有餘。以$1,000元的會員售價而言，絕對是物超所為多多。其中有關“焊接”之部份，應為業者之基礎及下游組裝廠之必讀。筆者已屆退休之齡，尚皓首典籍勤於筆耕者，無非是期盼業界更上層樓強之再強也。後者為32開的全彩小冊，以清晰精采的圖片配合簡要文字的說明，對新進者不但有啟蒙開竅之功，且更具立竿見影過目難忘之效。作者林定皓先生任職華通電腦公司研發部經理，其近20年現場與學術之歷煉，經驗之豐富與功力之深厚，豈僅是文字所能道其一二。林先生利用繁忙工餘之暇，尚轄然大度細心著墨傾囊傳授，實仍業界新兵之福也。高手林立的同業們，盍不起而效尤展現真才，為TPCA在技術學術方面更放異彩是也。