IPC-4101這份全球電路板與基材板業界所關心的重要規範，終於在2009年8月正式發佈C版而上路。其主要的改變即在無鹵(Halogen Free)板材的正式合法化，讓PCB與CCL上下游對無鹵板材的內容有所依循。09年的金融海嘯使得成本很貴的無鹵化延遲了一年。HF貴的原因主要是含磷環氧樹脂(係化合式而非混合式)比一般環氧樹脂貴了一倍(N.T.100/kg與N.T.200/kg)。含磷樹脂(例如DOPO)之所以如此高價的原因是製造困難且過程中有爆炸的危險，目前供應商只有DOW Chemical一家而已。 無鹵化板材雖已在手機板上大量使用了三年，但多屬薄板與小板，故所呈現的爆板情形尚不太嚴重。今年業界情況似已好轉，09年初各大品牌商所標榜宣示綠色製造無鹵上路的時程，應該無理由再行拖延了。一旦較大較厚的板類也全數無鹵化之後，則目前無鉛化的爆板情形，改成無鹵化之後只會更慘而不會更好。即使焊後外觀看不到爆板但內部的多處微裂也將成為CAF的隱憂，基材板業者們天真的自我認定「無鹵抗CAF」，到時就會知道想要保證密孔區的抗CAF有多麼困難了！ C版中FR-4之全新低量含磷(3%w/w左右）環氧樹脂者之規格單如下：/92，/93，/94，/95，/122，/125，/127，/128，/130，/131，共10種基材是含磷者。至於低階者CEM板材則有/14的CEM-3與/15的CEM-1，以及/05的FR-2等3項，總共13項無鹵板材與台灣PCB有關。其他罕見的樹脂很少在量產中出現者，則無需費神也。 早年288°C漂錫10秒鐘的「熱應力試驗」(Thermal Stress Test)係模擬當年的波焊而設計，然而目前組裝焊接早已將主流改成為「熱空氣或熱氮氣」的對流(Convection)回焊了(Reflow)。是故IPC的Test Method也終於將「熱應力試驗」最新多加一種回焊式的方法，也就是在IPC-TM-650手冊中加入2.6.27 Thermal Stress，Convection Reflow Assembly Simulation (05/2009)了，當然也就更能貼近生產線而且更有意義了。