現行的資通訊電子產品處理速度(MHz，GHz)加快，處理數量(MBPS;MB/s)增多，以及省電要求之工作電壓由12V、5V、3.3V、2.9V一路下降到目前的1V，凡此種種已經讓設計者與PCB業者們為了雜訊的叢生而忙的不可開交！然而在板材方面的環保政策卻與工程要求方面大相逕庭背道而馳！無鉛焊接的強熱爆板與無鉛銲點的脆性開裂，自從2006年7月以來堪稱無人無之無日無之！無鉛之外的無鹵又使板材（含綠漆）脆性增大吸水加多，想要完全避免爆板幾已成為天方夜譚的神話了。 事實上由於環保法令的大幫倒忙，數年來讓PCB業者們在爆板中早已吃盡苦頭遍體鱗傷，不認命也得認命。而且對板材絕緣性劣化所帶來的後患也多少有所認知。歐美業者們在缺乏競爭力下早已退場不玩了，因而基礎性探討真因的文章缺口已愈來愈大而幾近消失。亞洲業者們對產線的每天救火已經忙得焦頭爛額，那還有什麼心情與精力去做基礎研究？加以大公司的掌權者都是產線上博命與奮鬥起家的，腦海裡從來沒有什麼基礎研究或追究真因，最大的法寶也不過是亂槍打鳥的DOE而已！於是就天天開會而且開很多會，於是就出嘴的出嘴出手的出手，上上下下日日夜夜亂忙一通。多年的經驗卻是換這換那忽然間問題不見了而沾沾自喜，忽然間老問題又來了，只好另換班子從頭再大忙一通。 筆者有幸30年前即每天動手做微切片想法子找出問題的真因，也大量閱讀歐美的基礎文章，於是手腦並用中扎下了實戰功夫，也累積了頗多清晰不惑的真正經驗，但卻絕少來自道聽塗說與人云亦云的流行說法！在下那個時代還沒有DOE所以也未曾用過這種不知亦能行的解決問題手法。拜科技之快速翻新，在現行之工具顯微鏡與共軛焦顯微鏡的進步下，筆者得以從眾多案例中攝取多幀清晰珍貴的照片，本期即以近日所得之彩圖詳細解說「電化遷移」(Electro-Chemical Migration)發生的來龍去脈與真正起因。比起眾多大處著眼旁徵博引無圖無像的整理性文章來看，在下所拿出來的仍以小處著手追根究底的原創圖文為主，雖是雕蟲小技尚盼有心人有所指正。