電路板資訊雜誌

白蓉生

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《第五十六期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎水洗性焊接流程之發展(白蓉生)
◎美國電子業界對CFC清洗問題的因應(白蓉生)
◎內層板對準度之問題與對策(唐復興/鄭彩娟)
◎各種板材性能的比較(本刊資料室)
◎多層板之電漿除膠渣法(陳元慶/林淙敏)
◎電路板術語總整理(3)(本刊資料室)
◎電路板製程細說(六)(白蓉生)
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《第五十七期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎錫鈀膠體(Ⅱ)(莊達人)
◎電路板製作的幾項環保問題與對策(陳元慶/林淙敏)
◎照相制版的質量保證(王尤基)
◎優化排料方法之介紹(謝中中)
◎電子業聯合標準‧電路板焊錫性試驗ANSI/J-STD-003 (本刊資料室)
◎電路板術語總整理(4)(本刊資料室)
◎電路板製程細說(七)(白蓉生)
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《第五十八期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎無甲醛之各種通孔直接鍍法介紹(Dr. H. NAKAHARA)
◎電路板術語總整理(5)(本刊資料室)
◎硬質印刷電路板資格認可及性能檢驗Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards(本刊資料室)
1.0範園 Scope
2.0適用文件 Applicable Documents
3.0各種品質要求 Requirements
4.0品質保證之各種條款Quality Assurance Provisions
5.0出貨準備 Preparation for deliver
6.0附註 Notes
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《第五十九期》
◎致讀者(白蓉生)
◎業界動態(本刊編輯)
◎長興化工的乾膜與其他(白蓉生)
◎輸送式電解清洗之前處理(陳建州)
◎再談硫酸銅電鍍(楊新登)
◎高縱橫比小孔電鍍工藝的基本理論(袁中聖)
◎電路板所用光固油墨之UV光源(馬明誠)
◎電路板術語總整理(6)(本刊資料室)
◎電路板製程細說(八)(白蓉生)
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《第六十期》
◎致讀者(白蓉生)
◎VLSI和SMD對印制電路板技術的挑戰(姚守仁)
◎複線板之面面觀(白蓉生)
◎談印製電路板製造中的環境因素(龔永林)
◎化學鍍鎳的配方組成及其特性分析(陳元慶/林淙敏)
◎CVS對鍍液的分析及管理(吳錫昭/白策生)
◎非化學銅時代的到來(胡庶鼎)
◎電路板術語總整理(7)(本刊資料室)