TPCA

林定皓

提升技能是製造業者共同的目標，營運與掌握製程、產品，是業者天天面對的課題，面對考驗、解決問題，則是工程人員不間斷的功課。
累積經驗知識可以讓問題解決更順暢，縮短問題存在的時間，更是降低成本、增加競爭力的重點之一。電子產品快速發展，新的技術與產品問層出不窮，變動因素又有增無減。這樣的環境下，要跨領域整合確實有大難度。如果能夠集結眾人經驗智慧，成為一本可參考的工具書，對大家解決問題的速度必然有幫助。
電路板的製程、產品龐雜，可用工程方案多樣。協會過去出版的相關問題解決參考資料，總是銷售較為熱門的一塊。透過協會顧問的整理，希望每次更版都能跟上產業變化的腳步。
《PCB製程與問題改善》四版的編修，正是這個想法的持續實踐。自本書初成到今天四版，感謝編者與讀者共同的付出，讓協會確實發揮技術交流與經驗分享的功能。新版發行之際，特代表協會向大家推介本書！謝謝大家！

第一章 進入問題判讀（找出真相的基礎）
第二章 切片篇(製程與品質管控的利器）
第三章 工具底片篇（影像的提供者，線路的母親〉
第四章 基材篇（信賴度的根本，電路板的基礎）
第五章 內層製程篇(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣）
第六章 壓板製程篇(前置成果的累積，內部缺陷危機的誕生）
第七章 鑽孔製程篇(條條大道通羅馬，層間通路的來源）
第八章 雷射鑽孔篇（層間的捷徑、小孔的未來）
第九章 除膠渣與PTH製程篇（整地建屋重在基礎）
第十章 鍍通盲孔製程篇（穩定導通的基礎、電性表現的根本）
第十一章 乾膜光阻製程篇(精細外型、線路圖像的主導者）
第十二章 蝕刻製程篇（通路的選擇者，線路的主要製作方法）
第十三章 文字、綠漆網印刷篇（留下地標覆蓋線路作業）
第十四章 綠漆製程篇(線路的外衣，組裝的防護罩)
第十五章 表面金屬處理篇(金屬的外衣，電子組裝的基礎)
第十六章 切外形製程篇（大功告成）